Nicht verwenden!
Anleitung:
Xboxexperts.de
Bei diesem Fix wird viel mit schönen Bildchen und animierten Videos hantiert, was den Fix allerdings nicht besser macht. Insgesamt schädigt er die Konsole zwar nicht stark, ist aber größtenteils aufwendig und überflüssig.
- Die aufgezeigten Höhenunterschiede kann ich so nicht feststellen (siehe meinen Fix). Die " Zone 1" in der Mitte ist erhöht, allerdings nicht so stark (nur 1mm). Die beiden äußeren roten Stellen sind gar nicht erhöht. Ändert man die Höhe wie dort beschrieben, ist das Board nicht mehr nach oben durchgebogen, dafür aber nach unten. Es gibt verschiedene Käfige, vielleicht war es ja bei dem Käfig so, den der Ersteller des Tutorials hatte, keine Ahnung.
- Die beiden Erhöhungen zu senken macht damit keinen Sinn.
- Hier wird der Kühler wieder mit dem Mainboard verschraubt, da ist gut. Allerdings werden Löcher gebort, man kann den Fix nicht mehr Rückgängig machen.
- Angeblich soll es helfen am Rand der Chips Druck auszuüben bzw. den Druck des Kühlers gleichmäßig auf den Chip zu verteilen. Da wurde mal wieder wo anders geguckt und abgekupfert, ohne den Sinn überhaupt zu verstehen. Im PC Bereich ist es üblich etwas derartiges auf die Chips zu kleben. Das hat aber nicht den Sinn den Druck zu verteilen. Bei CPUs ist es öfter passiert, dass der Kühlkörper schräg aufgesetzt und der Die beschädigt wurde. Um das zu verhindern werden entweder Abstandhalter am Rand angebracht oder ein Heatspreader auf den Chip geklebt. Druck ausüben/verteilen soll das aber nicht. Aber selbst wenn es so ist:
- Im Fix wird Moosgummi oder irgendwelches anderes Weiches Zeug auf den Rand der CPU und GPU geklebt. Das bringt nichts, der Druck ist viel zu gering.
- Checkkarten zu zerschneiden und auf den Rand zu legen bringt ebenfalls nichts. Entweder sie sind zu dünn, üben keinen Druck aus. Oder sie sind zu dick und nehmen damit den Druck vom Die (der eigentliche Chip in der Mitte), die Kühlung wird also verschlechtert. genau die richtige Dicke zu treffen ist schwer bis unmöglich und ob es dann etwas bringt, ohne den Druck auf den Die zu verringern.
- Unterlegscheiben mit Wärmeleitpaste auf die RAM-Bausteine zu legen bringt nicht viel. Die sind nur sehr sehr selten betroffen und die restlichen 4 werden nicht mit "gekühlt". Ich hab die Temperatur nicht gemessen, aber der Kühlkörper wird sehr heiß (weshalb es ja auch zum ROD kommt) und wenn er heißer ist als der RAM, erwärmt es sogar noch den RAM.
- Das Moosgummi unter der CPU und GPU bringt denk ich nicht viel, die Clamps da verstümmelt drunter zu legen genau so wenig. Moosgummi ist zu weich. Auch wenn man viel nimmt, ist der Druck von oben um ein Vielfaches größer.
- Wärmeleitpads zwischen Käfig und Mainboard zu kleben wird auch nicht viel helfen, denn die Wärme wird schon gut vom Kühlkörper über die Ecken auf den Käfig übertragen. Das merkt man ja auch, der Käfig wird ganz schön warm. Die Kühlung über den Käfig ist also schon so gegeben.
