Für das Reballing gibt es zwei verschiedene Typen von Halterungen für die BGA Chips. Vorallem vor einiger Zeit war diese Variante sehr stark vertreten (Typ 1):
(Das Bild hab ich mir bei einem Verkäufer "geliehen")
Diese Version habe ich mir auch zu Beginn zugelegt, funktioniert auch, ist aber nicht so optimal. Der Chip muss da extra in der Mitte positioniert werden und hält dann nichtmal so richtig gut. Bei der Xbox360 GPU ist zudem leicht problematisch, dass der zweite, äußere Die genau auf der "Arme" aufliegt. Die Schrauben für alle 4 "Arme" müssen einzeln immer los und wieder fest geschraubt werden. Mit der Zeit gingen die Gewinde kaputt, die Arme ließen sich schwerer verschieben, da sie durch das Kolophonium festklebten. Da musste erst ordentlich gereinigt werden.
Wesentlich besser finde ich dagegen dieses Modell (Typ 2):
Vorallem in letzter Zeit ist es immer häufiger zu sehen.
Hier sitzt der Chip immer automatisch in der Mitte, es muss nur eine Schraube (ohne Schraubenzieher) gedreht werden. Der Chip sitzt richtig fest, ich kann den ganzen Block an dem Chip hoch heben, ohne, dass dieser raus fällt. Auch die Xb360 GPU liegt nirgendwo auf. Wenn es nötig sein sollte, lässt sich alles zerlegen und säubern. Ich besitze dieses Teil in der Größe 80x80. Die maximale Seitenlänge des BGAs beträgt hier 48mm.
Von den Schablonen sind ebenfalls mehrere Varianten im Handel.
Einmal wären das festschraubbare Schablonen, wie oben bei der Halterung im Bild zu sehen. Es gibt Leute, die kommen damit super klar, ich jedoch nicht. Hierbei muss die Schablone nach dem Aufbringen der Kugeln entfernt werden. Beim Versuch diese dann zu verlöten, schwimmen die bei mir immer auf dem Flussmittel davon. Bleibt die Schablone beim Lötvorgang drauf, verbiegt sie sich nach oben und die Kugeln verschwimmen ebenfalls.
Wenn du dich für solche Schablonen entscheidest, musst du auf die Größe achten, denn die muss zur Halterung passen. Üblich sind 80x80, 90x90 und 100x100 (Millimeter jeweils); das sind die Kantenlängen der Schablonen.
Dann wären da noch die kleinen Schablonen ohne Rand.
Die können beim Löten auf dem Chip bleiben, da sie gleichmäßig mit erhitzt werden und sich dadurch nicht verbiegen. Nachteil ist, dass sich das Aufbringen der Kugeln als etwas schwieriger erweist, denn die können ja zur Seite herunter fallen. Mit etwas Übung geht das aber.
Es lassen sich auch beide Schablonen kombinieren, sprich kleine Schablone auf den Chip, große Schablone mit Rahmen drüber, Kugeln drauf, große Schablone entfernen, kleine drauf lassen. Das ist aber auch nicht so optimal.
