IHS am RSX bei der V10

[MaikLommatzsch]

Moinsen, ich möchte hier mal speziell die IHS der V10 ansprechen.

Ich habe inzwischen 2 V10 in der Hand gehabt. Bei der ersten war der Fehler schnell gefunden  und ich wollte nun die IHS lösen.
Bin dann an den RSX ran und auf meine übliche art wollte ich den IHS runterheben. Aber ich musste abbrechen weil der IHS nicht wie
gewohnt ab ging ( vorher bei zig FATs schon gemacht). dann hab ich die CPU auch erstmal sein gelassen weil die Konsole erstmal nur als
gelegentlichen BD Player dienen soll. Dann eine V7 in die Hand bekommen und lief wieder alles fast wie gewohnt.
Das hat mich ermutigt bei der zweiten V10 ( die eh Tot ist) auf koste was es wollen die IHS runter zu holen.
Erste Frage an euch: Was ist bei der V10 anders? Ich musste noch nie an alle 4 ecken einzeln ran um den IHS zu heben und auch nie mit soviel kraft.

Normal gehe ich zwischen CPU und GPU mit einen kleinen Schlitzschraubendreher und einen Unterlage in die Öffnung zwischen RSX und IHS (keine Bauteile drunter) rein, mach den IHS an allen 4 Ecken etwas warm und irgendwann löst er sich komplett. Aber das was bei der V10 von Nöten ist ist echt brutal.

Zweite Frage: Ist es unbedingt notwendig  bei den Slim Modellen den IHS vom RSX runter zu holen? Reicht es nicht wenn man das bei der CPU macht?

[Takeshi]

Ich denke die verwenden bei der v10+ einen anderen Wärmeleitkleber. Mir ist das auch schon aufgefallen, zumindest bei einer v11.

Es gibt bei keinem Modell die absolute Notwendigkeit den IHS zu lösen. Das sollte vor einem Reflow gemacht werden, weil a) sonst die Wärme nur auf die Chips und nicht auf den Rest des Trägers einwirkt und b) weil danach die Wärmeleitpaste darunter dann im Eimer ist und sowieso ausgetauscht werden muss. Ohne Reflow sollte der IHS nur gelöst werden, wenn die Konsole laut ist, um dagegen die Paste auszutauschen. Bei den ganz alten Modellen ist die WLP heute eigentlich immer im Sack, einmal aufgrund des Alters und dann sicher auch wegen der größeren Hitze gegenüber den neueren Modellen.

[Dragoon]

Also ich hebel die RSX IHS mit einem Butterbrotmesser ab, ist noch nie fehlgeschlagen 
Vorher mit einem Haarfön erwärmen, dann gehts einfacher.

Bei den CELL IHS ist das immer so eine Sache, die gingen noch nie "gut" runter.
Allerdings ja, die haben da relativ oft andere Wärmeleitkleber verwendet, da muss man bei manchen trotz Erwärmen schon richtig Gewalt anwenden und läuft Gefahr abzurutschen oder das BGA des Chip zu fraggen.

[Takeshi]

Der IHS auf dem Cell ist bei den neuesten Modellen richtig übel, da der Abstand verkleinert wurde. Da komme ich mit meinem Werkzeug kaum noch drunter.

[Dragoon]

Ich musste meinen BGA Schaber so derbst runterfeilen dass er fast Papierdünn war und auch kurz davor zu brechen

[MaikLommatzsch]

Am Cell hab ich mein neuen Künstelerspachtel ausprobiert, etwas runter geschliffen und poliert , und zack der IHS war ab.
War jetzt nicht das große Problem für mich, aber der RSX war der Hammer.