XBox 360 Arcade - GPU Reballing hält nicht lange

[E4est]

Hey Leute!
Ich habe diese Frage zwar schon mal in einem anderen Forum gestellt (http://www.xbox360-forum.de/gpu-reballing-hilft-nicht-lange-37754.html?s=a5eb6d69cf8cd10417810957a34c082f5374503a), aber die vermitteln mir nicht den Eindruck, als wolle mir da jemand helfen...und da ich immer sehr gerne auf den "Page" Bereich dieser Seite zurückgreife, wenn ich nicht weiter weiß, hoffe ich hier auf kompetente Hilfe zu stoßen. (:

Und zwar habe ich das Problem, dass ich auf meiner XBox360 häufig einen RROD oder den E74 bekomme und vorher schwere Grafikfehler auftreten (helle Flecken in den Schatten, schattige Flecken im Hellen, rote und grüne Vertikalstreifen)...ich kann das zwar immer wieder lösen, indem ich die GPU reballe, aber das hält dann so 2-3 Monate und dafür ist mir das Reballing dann irgendwie zu aufwändig...

Ich habe die XBox von einem Kumpel gekauft, der auch oft einen RROD hatte, diesen aber nur durch den so "merkwürdigen" X-Clamp Fix gelöst hat...
Die ursprünglichen X-Clamps hat er leider entsorgt, jetzt weiß ich halt nicht ob es was helfen könnte, es mit den bleihaltigen 0,6mm Kugeln und "neuen" X-Clamps zu versuchen und eventuell Takeshi's Fix zu machen...
Hatte jemand schon so ein Problem?
Ich bin halt "nur" ein Student und mir eine neue XBox360 zu kaufen, um die 2x in 3 Wochen zu zocken, wäre nicht sehr lohnenswert...

Würde mich über jede hilfreiche Antwort freuen. (:
Grüße

[Takeshi]

Na ich würde sagen neue kaufen und fertig!






Nein, kleiner Scherz

Ich würde auf jeden Fall den X-Clamp Fix rückgängig machen, modifizieren musst du das nicht unbedingt, kannst du auch original lassen, mach ich auch meistens. Den Fix von mir auf der Page ist für die Leute, die unbedingt irgendwas verbessern müssen. Und bevor die das dann verschlimmbessern, am besten so. Notwendig ist das meiner Meinung nach aber nicht.

Hast du beim Reballen mal alle Kontakte auf dem Mainboard und der GPU verzinnt, so dass sich da richtig eine Kuppel gebildet hat? Ich habs nämlich ziemlich oft, dass da ein paar Kontakte dabei sind, die nicht so richtig wollen. Aber das merkt man nur, wenn man die ersteinmal per Hand neu verzinnt. Das Lötzinn muss danach natürlich wieder runter.

Dann habe ich festgestellt, dass die GPU nach dem Reballing tiefer liegt. Habe ebenfalls 0,6mm Kugeln verwendet. Das hat natürlich auch zur Folge, dass der Kühlkörper höher liegt. Ob das etwas ausmacht, weiß ich noch nicht, die reballte Konsole muss noch einem Dauertest unterzogen werden.
Helfen könnte es eventuell die Kontakte zu verzinnen und das Zinn nicht zu entfernen, bevor die Kugeln drauf kommen. Dann befindet sich mehr Zinn auf den Kontakten, die GPU könnte höher liegen. Oder man macht es wie bei der PS3. Da legt Sony kleine 0201 SMD Bauteile unter die Ecken als Abstandshalter.

[E4est]

Na ich würde sagen neue kaufen und fertig!






Nein, kleiner Scherz

War zuerst schon geschockt, dass gerade von dir so was kommt.

Vielen Dank erst mal für die schnelle Antwort!
Bisher habe ich das immer nur so gemacht, dass ich die GPU angenommen habe und daraufhin mit Lötfett und Entlötlitze sowohl Mainboard als auch GPU vom alten Zinn befreit habe...außer, dass ich die bleihaltigen Zinnkugeln drauf gemacht habe, habe ich sonst bisher nichts verzinnt...
Wenn ich dich also richtig verstehe, sollte ich besser noch mal etwas Lötzinn auf die Kontakte am Mainboard drauf löten und wieder runter machen?

Ich werde dann mal sehen, ob ich neue X-Clamps bekomme und baue die dann ein...ich dachte mir schon, dass Microsoft nicht ganz blöd ist und die nicht grundlos verbaut.^^
Apropos...ich hatte mal irgendwo gelesen, dass jemand seinen Lüfter umgepolt hat, damit der statt zu saugen in die Box rein bläst. Ist das wirklich sinnvoll oder sollte man das besser so lassen?

[Takeshi]

Genau, du entfernst das alte Lötzinn und verzinnst die Kontakte auf GPU und Mainboard neu. Da du ja aber schon bleihaltiges Zinn drauf hast, musst du es vorher gar nicht entfernen, einfach Flussmittel dauf (Kein Lötfett, kein Lötwasser), dann mit dem vorhandenen Zinn und eventuell etwas neuem Zinn über alle Kontakte, so dass die schön sauber verzinnt sind. Ich denke mal du weißt, was ich meine. Dir werden dann einige Kontakte auffallen, die zwar silberfarben sind, aber auf denen keine nennenswerte Menge Zinn hält. Die dann so lange bearbeiten, bis die Zinn annehmen. Du musst allerdings vorsichtig sein, dass du keinen Kontakt dabei killst, geht leider ziemlich schnell. Und mit zu viel Kraft löst sich auch schnell die Beschichtung um die Kontakte auf der GPU. Achja, und in der Mitte der Bereich, da ist das nicht so dramatisch, wenn da ein Kontakt nicht so richtig will, da der mit vielen anderen parallel geschaltet ist.

Wenn du die X-Clamps nicht einigermaßen bezahlbar bekommst, meld dich.

Die Sache mit dem Lüfter würde ich lassen.

[E4est]

Danke euch 2, aber ich habe glücklicherweise ein X-Clamp Set für 1€ + 2€ Versand ersteigern können und die Teile sind heute angekommen, am Wochenende werde ich mich dann ran setzen und berichten, wie es läuft.^^

Übrigens wurde mir auf der Forenseite, die ich in meinem ersten Post angegeben habe auch gesagt, dass der E74 auch vom HANA Chip ausgelöst werden kann mit der Erklärung, die Lötpunkte hätten wieder verschmelzen können, wenn ich das Mainboard fürs GPU Reballing erhitzt habe...klingt plausibel für mich, da ich nach kurzer Recherche mehrere Quellen gefunden habe, die bei einem E74 (1022) auf den HANA verweisen.
Das betrifft zwar nicht jeden, da der HANA nur in der HDMI Box ein BGA ist (in alten Boxen auch einfach ANA), aber es ist sicher hilfreich, wenn es denn stimmt und in Jahren mal jemand auf diesen Beitrag stößt.

[Takeshi]

Viele Qullen nützen leider nicht viel, da häufig einfach voneinander abgeschrieben wird. Einer schreibt Müll, zig Leute schreiben es von da ab und wieder andere Leute schreiben es ab, weil es ja auf so vielen Seiten steht. Schwupps, schon hat sich völliger Stuss im Netz verbreitet.

In dem Fall stimmt das aber, wobei ja nie klar ist, ob die Leiterbahnen zwischen HANA und GPU an der GPU oder am HANA Chip unterbrochen sind. Dass die Kontakte am HANA Chip auch beim Reflow der GPU wiederhergestellt werden können, ist ebenfalls richtig. Ob ANA oder HANA, das ist egal, nur der ANA ist ja beim BGA, der wird sicher so schnell nicht locker sein.

[E4est]

Viele Qullen nützen leider nicht viel, da häufig einfach voneinander abgeschrieben wird. Einer schreibt Müll, zig Leute schreiben es von da ab und wieder andere Leute schreiben es ab, weil es ja auf so vielen Seiten steht. Schwupps, schon hat sich völliger Stuss im Netz verbreitet.

Ja leider, siehe X-Clamp Fix...

In dem Fall stimmt das aber, wobei ja nie klar ist, ob die Leiterbahnen zwischen HANA und GPU an der GPU oder am HANA Chip unterbrochen sind. Dass die Kontakte am HANA Chip auch beim Reflow der GPU wiederhergestellt werden können, ist ebenfalls richtig. Ob ANA oder HANA, das ist egal, nur der ANA ist ja beim BGA, der wird sicher so schnell nicht locker sein.

Also habe ich darauf hin einfach testweise nur den HANA reflowt (wahrscheinlich hat die GPU freudig mitgemacht) und dann lief die Box auch wieder. Beim Zerlegen ist mir übrigens aufgefallen, dass durch den X-Clamp Fix das Mainboard scheinbar so verbogen wurde, dass der Kühler der GPU nicht richtig auflag (der kleine Die [wenn ich ihn mal so nennen darf] hatte nämlich die Wärmeleitpaste nicht richtig auf dem Kühler verteilt...), was möglicherweise zum letzten E74 beigetragen hat... Naja, hoffentlich habe ich in nächster Zeit nicht mehr viel zu befürchten. Es ist zwar sehr optimistisch, nur ein Reflow zu machen, ich weiß, aber vielleicht habe ich mit dem Clamps etwas mehr Glück. Ansonsten weiß ich ja im Fall der Fälle, dass GPU und HANA mal paar neue Kugeln bekommen.
Ob das Problem gelöst ist, wissen wir dann ja frühestens in 3 Monaten...

[we3dm4n]

Der kleine Die ist der EDRam und auch ein guter Reflow kann sehr lange halten

Temperst du die Boards nicht vor den Reworks? Spannungen werden so gelöst und das Board wird wieder gerade - hauptsächlich soll aber natürlich dadurch das Wasser aus dem PCB entfernt werden.

[E4est]

Der kleine Die ist der EDRam

Gut zu wissen. (:

Temperst du die Boards nicht vor den Reworks? Spannungen werden so gelöst und das Board wird wieder gerade - hauptsächlich soll aber natürlich dadurch das Wasser aus dem PCB entfernt werden.

Musste da erst noch wikipedian, da tempern für mich was neues war...beim Reballen (oder diesmal Reflowen) erhitze ich eh das ganze Board und nicht nur den Chip direkt. Müsste das nicht genügen? Oder muss ich echt noch stundenlang das Board auf 100° heizen? o_O

[Takeshi]

Ja, das ist ja der Sinn der Sache. Tempern heißt nicht "das ganze Board erhitzen", sondern "das ganze Board (oder Bauteil) lange auf Temperatur halten". Eine Stunde sollte das schon so auf 100°C halten.