Letzte Frage bevor es losgeht (Ofen-Reflow Temperatur)

WASD · 29. Oktober 2011, 18:30:24

Hallo Takeshi (und natürlich die gesamte Community

),
ich hätte da noch eine Frage zum Ofen-Tut. Ich denke, dass die Beantwortung auch anderen helfen wird.

Man soll nach dem Backen mit 350 °C und 500 L/min auf den Chip halten. Aber was soll man tun, wenn der Fön nicht die Einstellungen hat? Bei mir wären es nur 300 °C und 240 L, die nächste Stufe ist mit 500 °C deutlich zu heiß. Welche Temperatur misst du denn nach dem Fönen neben dem RSX?

Die Frage mag idiotisch klingen, aber man ist bei dieser Methode ja auch ziemlich nah am Limit dran und ich möchte nichts kaputt machen .

mfg. WASD

Takeshi · 29. Oktober 2011, 19:24:43

Zitat von: WASD am 29. Oktober 2011, 18:30:24
Aber was soll man tun, wenn der Fön nicht die Einstellungen hat?

Was soll man tun, wenn man keinen Ofen hat?

Mit 300°C + 240 l/min ist das schon schwierig.

Die Temperatur neben dem RSX sinkt auch mit Fön etwas oder bleibt im besten Fall gleich.

WASD · 29. Oktober 2011, 19:30:05

Ansonsten könnte ich noch einen Fön auftreiben mit 400°C und 350 L/min.

Takeshi · 29. Oktober 2011, 19:47:04

Puh. Du hast aber ein Temperaturmessgerät, oder? Sonst warte noch etwas, ich versuche mich gerade am Reflow im Ofen ohne Fön. Der letzte Reflow hat jedenfalls funktioniert.

WASD · 29. Oktober 2011, 19:49:23

Klar doch.

Super, wäre echt nett.

WASD · 02. November 2011, 11:04:43

Hi Takeshi!

Sorry for pushing, aber ich wollte mal fragen, wie weit du so bist.
Nicht, dass du mich vergisst.

mfg. WASD

Takeshi · 02. November 2011, 14:32:52

Darin bin ich gut, habs aber diesmal nicht vergessen. Hab nur leider etwas wenig Zeit. Und der letzte Versuch ist schief gegangen

Das ist echt heikel, so viel weiß ich schonmal. Das Board muss auf jeden Fall längere Zeit getempert werden, sonst geht das drauf.

WASD · 02. November 2011, 16:57:23

Schade um das Board. Aber du hälst mich auf dem Laufenden, ja? Macht nur keinen Sinn, hier die ganze Zeit Ein- und Zweizeiler zu posten.

Edit: Oh, hab mich verlesen, der Versuch ist schiefgegangen, das Board aber nicht zerstört, oder?

Takeshi · 02. November 2011, 18:55:06

Doch, leider wohl.

Ich werd jetzt erst nochmal etwas mit dem Reballig üben und defekte Boards ausschlachten. Die Reste werde ich dann verwenden, um das mit dem Ofen genau auszuloten.

WASD · 02. November 2011, 20:43:09

Zitatlängere Zeit getempert werden, sonst geht das drauf.

Wie? Wenn es zu kurz drin ist, stirbts? Du meinst die Kombi heiß und kurz, oder?

Und ich vermute, da der Reflow ja komplett im Ofen geschehen soll, dass ich alle Heatspreader entfernen muss

Naja, sag mir dann, wann ich wieder von dir höre, ist ja kein Problem, wenn du wenig Zeit hast.

Danke für den Aufwand.

Takeshi · 02. November 2011, 21:04:49

Genau, ich mein die Kombi heiß und kurz.

Beim Tempern wird das Board oder Bauteil eine längere Zeit (in der Industrie glaub sogar Tage) bei mittleer Temperatur (ca. 120°C) geheizt. Dabei geht die Feuchtigkeit aus dem Board bzw. Bauteil. Bleibt die drin, dehnt die sich bei der Hitze aus und es kommt zum sogenannten Popcorneffekt, da platzen dann zum Beispiel die Bauteile auf.

Das dümmste ist, ich wusste das eigentlich, hatte es aber einfach nicht lange genug im Ofen. Ich vermute zumindest mal, dass es daran lag.

Die IHS kannst du wegen dem Reflow an sich drauf lassen, denke ich mal. Nur bekommst du dann den Chip nicht so schnell runter gekühlt und die Wärmeleitpaste dürfte danach auch hinüber sein, so dass du die sowieso entfernen musst.

Ich denke nächste oder übernächste Woche gibts was neues.

WASD · 02. November 2011, 21:22:29

Ja, ich tu die vorher runter. Wenn (was ich nicht hoffe) dabei was kaputtgeht , dann vor der Mühe mit dem Reflow.

ZitatBeim Tempern wird das Board oder Bauteil eine längere Zeit (in der Industrie glaub sogar Tage) bei mittleer Temperatur (ca. 120°C) geheizt. Dabei geht die Feuchtigkeit aus dem Board bzw. Bauteil. Bleibt die drin, dehnt die sich bei der Hitze aus und es kommt zum sogenannten Popcorneffekt, da platzen dann zum Beispiel die Bauteile auf.

Hm, wenn ich das richtig verstehe, ist das ja das komplette Gegenteil von der HL-Fön-Methode, wo ja nicht vorgetempert

wird.
So hab mich auch ein bisschen erkundigt (Google+Wiki) und da steht so ziemlich das, was du gesagt hast. Eine Frage habe ich dann noch:
Wieso wird denn getempert, unter der Glasübergangstemperatur würde es doch auch reichen

So, dann haben wir ja beide noch was zu tun. Ich muss nämlich noch den Ofen reinigen und das sieht nicht einfach aus.

Takeshi · 02. November 2011, 21:34:13

Ja ich hielt das auch nicht für ganz so dramatisch, ist es bei den "normalen" Reflow-Temperaturen auch nicht. Aber wenn das Board halt auf 240°C im Ofen liegt, wird es wohl kritisch. Ich hab das sogar mal erfolgreich gemacht, da gabs das Problem nicht. Ich vermute mal das lag auch daran, dass das letzte Board lange rum lag. Dabei kann es Feuchtigkeit gezogen haben, die sonst bei regelmäßigem Betrieb durch die Betriebstemperatur wieder einigermaßen raus geht.

Zitat von: WASD am 02. November 2011, 21:22:29
So hab mich auch ein bisschen erkundigt (Google+Wiki) und da steht so ziemlich das, was du gesagt hast.

Da bin ich jetzt ja beruhigt

Du meinst "Gasübergangstemperatur" (100°C hier)? Und wieso unter, nicht über?

WASD · 02. November 2011, 21:43:39

Ja, aber ich will ja nicht, dass mein Board explodiert.

Nein, nicht Siedetemperatur.
Hier, das habe ich gelesen:
http://wiki.fed.de/index.php/Tempern
http://wiki.fed.de/index.php/Glas%C3%BCbergangstemperatur

Takeshi · 02. November 2011, 21:50:59

Okay, noch nie was von gehört. Wieder was gelernt. Leider finde ich da keinen Anhaltspunkt, bei welcher Temperatur T_G nun ungefähr liegt.