Xb360 ROD - Reflow [1]

- Es gibt verschiedene Reflow-Methoden, die alle unterschiedlich gut sind. Vergleiche erst alle und gucke dann, für welche deine Ausrüstung reicht.
- Überleg dir vorher gut, ob du den Reflow wirklich selbst machen willst. Wenn du dabei die GPU (oder welchen Chip auch immer) beschädigst, ist die Konsole hinüber und dann kann sie auch kein anderer mehr ohne weiteres retten. Mal probieren und wenns nicht klappt einen Profi versuchen lassen ist nicht immer drin, denk daran!
- Lies dir das Tutorial komplett und sorgfältig durch, bevor du anfängst.

Ziel des Reflow ist es die fehlerhaften Kontakte so weit zu erhitzen, dass das Lötzinn an diesen wieder schmilzt und sich so repariert. Das (bleifreie) Lötzinn schmilzt bei ungefähr 220°C.

Es wird oft behauptet, dass ein Reflow den ROD nicht beheben kann und das nur eine kurze Zeit hält. Das ist nur halb richtig. Wie eingangs erwähnt gibt es verschiedene Methoden. Der Großteil der Leute nutzt eine der schlechtesten Methoden und bei denen hält es deshalb auch nicht sehr lang, logisch. Gut gemacht kann ein Reflow aber auch sehr lange (> 1 Jahr) halten. Perfekt gemacht hält das sogar "ewig", was so viel heißt wie "wie eine neue Konsole" (die ja auch nicht ewig hält). Dazu ist es nicht immer nötig die GPU zu reballen.

Pflicht
- Heißluftfön: Der sollte möglichst eine Temperaturregelung haben. Noch besser ist, wenn du den Luftstrom einstellen kannst. Ich verwende die Heißluftpistole von Stabilo mit der "Art.-Nr.: 25096", gibts für knappe 40€.
- Gelöstes Kolophonium (ohne geht manchmal auch, macht die Kontakte aber auf Dauer nur schlechter)
- Alufolie
- Kleines Handtuch

Nice to have
- Ein Temperaturmessgerät mit einem Wärmeleitpad. Das darf aber nicht über Infrarot funktionieren, sondern über einen Messfühler. Das Multimeter "MY-64" von Profitec hat das zum Beispiel.
- Kapton Tape, das ist ein vor Wärme schützendes Klebeband. Das hilft dir den Temperaturfühler zu befestigen.

CPU und GPU sollten komplett frei von Wärmeleitpaste sein!

Wenn du gelöstest Kolophonium besitzt, träufel es unter die GPU. Board schräg halten und so viel drauf geben, bis unten das Kolophonium raus läuft. Dann das Board in alle Richtungen neigen, bis es überall am Rand zum Vorschein kommt.



Jetzt wird das Board mit Alufolie eingewickelt.

Randinfo: Das wird in anderen Tutorials auch öfter beschrieben, soll dort aber einen ganz anderen Effekt haben. Dort soll es das Board und umliegende Bauteile vor der Hitze des heißluftföns schützen, das ist hier nicht der primäre Sinn. Stattdessen hält die Alufolie die Wärme fest, sorgt also dafür, dass das Mainboard heiß bleibt. Die Elkos sind zwar empfindlich und die Folie schützt etwas vor der direkten Hitze, aber dass sie etwas heiß werden ist nicht so schlimm und auch nicht vermeidbar, wenn der Reflow gut werden soll.
Da das Mainboard komplett warm ist, verbiegt es sich nicht (so stark). Erwärmt man hingegen nur die GPU, ist der Temperaturunterschied zwischen den unterschiedlichen Bereichen sehr groß, der Bereich um die GPU dehnt stärker aus und das führt zum Verbiegen des Boards.

An der GPU muss natürlich ein Loch bleiben, das auf beiden Seiten. Befestige den Temperaturfühler vorher auf dem Board, wenn du die Temperatur messen willst.
Dann ist es sinnvoll das Board auf einer Seite in ein Handtuch zu wickeln, damit du es anfassen kannst, wenn es heiß ist. Zusätzlich isoliert es auch noch etwas.



(Ja ich weiß, schönes Handtuch)

Stell den Heißluftfön auf 300°C und ca. 500 l/min Luftstrom. Warte kurz, bis der Heißluftfön seine Temperatur erreicht hat. Wenn du den Heißluftfön auf den Chip bzw. die Platine richtest, mache dabei immer kreisende Bewegungen, nie auf der gleichen Stelle bleiben! Der Abstand zwischen Heißluftfön und Board sollte 1 bis 2cm betragen. Pass aber auf, dass du das Board nicht berührst!

Erhitze immer im Wechsel von oben (die Seite, wo die ganzen Chips sitzen) und von unten, und zwar wie folgt:
- 15s unten
- 15s oben
- 15s unten
- 15s oben

Das macht zusammen eine Minute. Lasse das Board eine weitere Minute auf dem Tisch liegen. In dieser Zeit verteilt sich die Wärme auf dem Board. Nach dieser Minute geht es weiter. Den Heißluftfön lässt du innerhalb der Wartezeit am besten an, sonst kühlt er nur ab. Jetzt wieder:
- 15s unten
- 15s oben
- 15s unten
- 15s oben
(- 10s unten)
(- 10s oben)

Was, oh Wunder, wieder eine Minute ergibt. Die Zeiten in der Klammer lässt du ersteinmal weg. Nur, wenn der Reflow nicht von Erfolg gekrönt ist, kannst du beim zweiten Versuch die 20 Sekunden hinzu nehmen.

Warte nach dem Reflow ungefähr 10 Sekunden und entferne dann direkt die Alufolie. Vorsicht, die ist natürlich heiß! Ich halte das Board mit dem Handtuch fest und pule die Folie mit einem Schraubenzieher oder Vergleichbarem runter. Die Folie oben zu entfernen reicht, es geht nur darum, dass das Board einigermaßen flott abkühlt, damit die Elkos nicht so lange der Hitze ausgesetzt sind. Für deren Zustand spielt nämlich nicht nur die Temperatur eine Rolle, sondern auch, wie lange sie dieser ausgesetzt sind.

Stell den Heißluftfön auf 300°C und ca. 500 l/min Luftstrom. Warte kurz, bis der Heißluftfön seine Temperatur erreicht hat. Wenn du den Heißluftfön auf den Chip bzw. die Platine richtest, mache dabei immer kreisende Bewegungen, nie auf der gleichen Stelle bleiben! Der Abstand zwischen Heißluftfön und Board sollte 1 bis 2cm betragen. Pass aber auf, dass du das Board nicht berührst!

Erhitze immer im Wechsel unten/oben für je 15 Sekunden das Board, bis du 120°C erreicht hast. Lasse es für eine Minute liegen, damit sich die Wärme etwas in Board verteilen kann. Dann erhitzt du weiter, wieder je 15 Sekunden, bis du 160°C erreicht hast.
Wenn der Reflow ohne Erfolg war, erhitzt du beim zweiten Versuch noch um 10°C höher, dann aber nur noch 10 Sekunden am Stück auf eine Seite halten. Höher würde ich nicht gehen, das kann schnell zu Schäden führen. Wenn es dann immernoch nicht klappt, würde ich den Fehler lieber erstmal wo anders suchen.

Warte nach dem Reflow ungefähr 10 Sekunden und entferne dann direkt die Alufolie. Vorsicht, die ist natürlich heiß! Ich halte das Board mit dem Handtuch fest und pule die Folie mit einem Schraubenzieher oder Vergleichbarem runter. Die Folie oben zu entfernen reicht, es geht nur darum, dass das Board einigermaßen flott abkühlt, damit die Elkos nicht so lange der Hitze ausgesetzt sind. Für deren Zustand spielt nämlich nicht nur die Temperatur eine Rolle, sondern auch, wie lange sie dieser ausgesetzt sind.

Darf ich das Board wirklich während des Reflows drehen? Kann da nicht die GPU abfallen oder verrutschen?
Das ist eher unwahrscheinlich. Dafür müssten alle Kontakte auf 220°C erhitzt werden und das schaffst du so nicht. Wenn du mit dieser methode so hoch kommst, ist wohl schon etwas anderes defekt.

Sollte ich den Heißluftfön nicht lieber etwas weiter weg halten?
Diese Frage höre ich öfter. Aber scheinbar vergessen alle, dass es Ziel der Aktion ist den Chip heiß zu bekommen und nicht ihn vor der Hitze zu schützen. Der muss heiß werden und wenn du den Fön weiter weg hälst, bekommt er weniger Wärme ab. Da kann man dann auch gleich den Fön um 50°C kälter stellen.

Der Reflow klappt nicht bzw. der ROD kommt ganz schnell wieder. Sollte ich vielleicht mit der Temperatur höher gehen?
Erstmal nicht. Eine höhere Temperatur des Föns bewirkt auf der Oberfläche des Chips eine stärkere temperaturerhöhung als an den Kontakten, die ja behandelt werden sollen. Damit steigerst du also nur das Risiko etwas zu bschädigen. Besser ist es länger zu föhnen oder, wenn möglich, den Luftstrom zu erhöhen. Generell lautet die Devise: Viel Luft, wenig Temperatur.
Ein kleines Beispiel, das die Situation vielleicht veranschaulicht: Hälst du die Hand nur kurz in 50°C heißes Wasser, verbrennst du dich schnell, warm ist dir aber trotzdem nicht. Hälst du sie dagegen etwas länger in 35°C warmes Wasser, verbrennst du dich nicht und die Hände werden warm, das ist viel schonender und wirkungsvoller.

Am Anfang steht, das Lötzinn soll auf 220°C erhitzt werden, aber im Tutorial wird dann 160°C angepeilt. Wieso das?
Das Messgerät zeigt dir leider nicht die exakte Temperatur des Lötzinns an. Er ist einige cm von den Kontakten entfernt, die Temperatur fällt da schnell ab. Da kann über wenige mm schonmal ein Temperaturgefälle von 20°C entstehen. Du misst die Temperatur also nur so gut wie möglich, aber nicht exakt. Außerdem sind die Kontakte nicht alle gleich heiß. Kontakte, die sich an dicken Kupferflächen befinden (GND und Spannugsversorgung, sind kühler, da die Wärme wird da besser abgeführt. Das ist aber nicht ganz so dramatisch, da meistens die Verbindungen für Signale betroffen sind und die haben keine großen Kupferflächen.